Meltio M600

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Meltio M600

產品說明

Meltio M600工業級金屬3D列印機以各項強化的優勢。Meltio M600利用藍光雷射、大建造體積和完全惰性氣體腔室擴展您的3D列印製造能力,以獲得最佳的材料特性。加上優化的製程控制、先進的傳感器和即時監控等以上特點,讓列印工作比以往任何時候都更容易使您能夠 24/7 持續生產零件。

DED直接能量沉積成型技術採用專用設計之沉積頭 (deposition head) 結合使用金屬線絲的雷射沉積技術 Wire-based Laser Metal Deposition (LMD),沉積頭能夠將金屬線絲送入正在進行雷射激光堆積的列印熔池中精確地堆疊焊道層,在金屬製品上堆疊成型,可用於塗層與修復、生成複雜零部件和類似填充縫隙的接合過程等應用方式。

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產品詳情
規格說明

Meltio M600

 

 

 

Meltio 的線材雷射沉積 3D 列印機

Meltio M600 可同時列印大型零件或連續列印一批小零件。優化的製程控制使得列印過程更加穩定。

Meltio 的開放材料平台支援從工業原型、模具、一次性零件、小批量生產到大規模製造、維護和維修等應用。

 

生產就緒

更大的零件、更高的沉積速率、更大的列印範圍、惰性腔室、更少的維護以及內建的工件夾持解決方案。

可靠的

增強送料系統、無纖維沉積頭、改良的製程控制系統等。

操作簡易

由於先進的感測器解決方案、簡化的使用者介面、專用切層軟體和零點夾持系統,大幅減少操作員的干涉時間。

減少維護

新開發的沉積噴頭無需雷射對準,同時改進了傳動系統以確保最長的使用壽命。

Blue is the New Green.

 

藉由藍色雷射二極體技術,能量傳輸效率的提升可降低電力消耗,成為節省成本的重要關鍵。

 

 

藍光雷射

450 nm 奈米雷射光可提高整個金屬材料光譜的能量吸收和列印效率。

熱線材相容

沉積噴頭可與選配的線材預熱模組一起使用,以提高沉積速率並允許處理更多材料。

無須校準

設備出廠時已經過校準,可實現最大的列印重複性和最少的維護。

高效能

每個零件製作的能耗顯著降低,從而實現更環保、更具成本效益的製程。

 

Meltio M600 零件及應用

昱竑國際 Meltio M450 DED直接能量沉積成型3D列印 W-LMD金屬線堆焊雷射技術  Titanium 64 鎳基合金

DM 燃燒室

Inconel 鎳合金718 + 銅

 

尺寸:131 x 200 x 176 mm

重量:6.4 kg

列印成本:750.33 美元

昱竑國際 Meltio M450 DED直接能量沉積成型3D列印 W-LMD金屬線堆焊雷射技術

支架

SS316L 不鏽鋼

 

尺寸:153 x 345 x 275 mm

重量:18.6 kg

列印成本:563.07 美元

昱竑國際 Meltio M450 DED直接能量沉積成型3D列印 W-LMD金屬線堆焊雷射技術  316L 不鏽鋼

齒輪

SS316L 不鏽鋼

 

尺寸:260 Ø x 500 mm

重量:25 kg

列印成本:522.39 美元

昱竑國際 Meltio M450 DED直接能量沉積成型3D列印 W-LMD金屬線堆焊雷射技術 切層軟體

Meltio Horizo​​n

切片軟體

 

Meltio Horizo​​n 是一款專用切層軟體,可確保我們的金屬 3D 列印機提供完全客製化的客戶體驗。

 

借助 Meltio Horizo​​n 軟體,所有與材料相關的設定都直接在切片軟體中操控。

 

這也使用戶能夠創建更專業的列印配置文件,能夠在每個切片功能的基礎上直接控制雷射。

 

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線材

開放第三方材料或合格的 Meltio 線材,

為您的應用選擇理想的線材

 

不鏽鋼:優異的強度和耐腐蝕性


低碳鋼:價格便宜且具有延展性,具有無與倫比的機械加工性和焊接性


碳鋼:衝擊強度高,在高溫下保持硬度

鈦合金:最高的強度重量比和耐腐蝕性


鎳合金:通用性強,耐熱、耐腐蝕性優異


銅和鋁 (參數開發中):導電性、耐腐蝕性、輕量化強度

 

更多材料資訊

昱竑國際 Meltio M450 DED直接能量沉積成型3D列印 W-LMD金屬線堆焊雷射技術
昱竑國際 Meltio M450 DED直接能量沉積成型3D列印 W-LMD金屬線堆焊雷射技術

技術和規格

以下為基本信息,詳細規格歡迎至下載專區查看規格表

 

尺寸(WxDxH): 1050 x 1150 x 1950 mm


列印範圍(WxDxH): 300 x 400 x 600 mm

系統重量: 800-1000 kg (依選配系統)


傳動系統: 伺服馬達、線性軸、所有軸均配絕對型編碼器


過濾系統: 三段式顆粒與化學過濾系統


環境控制: 含氧量和濕度控制


雷射類型: 9 x 直接二極體雷射 (DDL) 
雷射波長: 450 nm (藍光)
雷射總功率: 1000W
電源輸入: 400V 三相
電力消耗: 最高 4-6 kW, 依選配功能

製程控制: Closed-loop, Laser and Wire Modulation


探測式針頭: 自動XYZ位置探測


腔式環境: 雷射安全、惰性氣體環境


介面: USB、Ethernet、 WiFi


冷卻: 主動式水冷系統
線材直徑: 0.8 – 1.2 mm

線材線軸: BS300 或 線纜盤

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